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LG G4 官方圖片率先曝光:真皮機背、微曲機身

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LG G4 將於 4 月 28 日正式發佈,距離公佈日子愈來愈近,相關的資料亦開始陸續曝光,今早 LG 更不小心於網站上流出了大量官方圖片及詳細規格。

從流出的圖片可見 LG G4 將會採用微曲的機身設計,機身大小與 LG G3 相約,機身厚度 8.9mm,採用了 5.5 吋的 2K 螢幕,相機部分將會有明顯的變化,用上了全新的 f/1.8 大光圈鏡頭及 OIS 2.0 光學防手震系統,大大改善拍攝的成像,並且支援 RAW 相片格式。

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LG G4 機背按鈕、鏡頭及雙色 LED 閃光燈的位置大致與 LG G3 相同,塑膠的機背採用了暗花格紋設計,並且配備了 3,000mAh 的可拆式電池及 microSD 卡插槽。另外,LG G4 還會推出真皮機背版本,相比華麗暗花機背,真皮機背帶有一點成熟的味道。

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Written by William Chan

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